芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
2024 年 11 月 20 日

AMD计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片,以和高通联发科等公司竞争。其核心竞争力是性能功耗比,部分技术如RDNA光线追踪和FSR已应用于三星Exynos芯片。传闻AMD这次将直接采用完整的Ryzen芯片方案,而非仅仅提供IP授权。此举将进一步加剧移动芯片市场的竞争,也为AMD带来新的增长机遇。

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