SK海力士在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片，并计划于2025年初向客户提供样品。此外，该公司已开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。首席执行官郭鲁正表示，16层HBM3E芯片的训练性能和推理性能分别比12层HBM3E芯片提升了18%和32%。