苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17系列将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片，目前苹果大多数iPhone都使用博通的Wi-Fi芯片。苹果计划在未来三年内逐步替换所有产品中的博通芯片，以降低成本，并提高自身技术掌控。Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6有更高的传输速度和更广的频段支持，但实际使用中可能受限于地区频段分配。同时，苹果自研的5G基带芯片也将开始商用，计划用于明年上半年发布的iPhone SE 4和下半年发布的iPhone 17 Air。自从2019年收购英特尔移动基带芯片部门后，苹果一直在推进自研5G基带芯片，旨在减少对高通的依赖。