三星电子内存业务副总裁在电话会议上透露，公司正在量产8层和12层HBM3E产品，并已取得主要客户英伟达的质量测试进展。同时，三星正在扩大HBM3E芯片销售，并开发第6代HBM4产品，计划于明年下半年批量生产。尽管三星在HBM3E产品上面临工艺劣势，但其仍在积极改进，以满足市场需求。