英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复 预计将在Q4发货
2024 年 10 月 24 日

英伟达CEO黄仁勋宣布,在合作伙伴台积电的帮助下,公司新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已修复,此前缺陷导致生产良品率低。该芯片原计划第二季度发货,延迟可能会影响MetaAlphabet微软等客户。黄仁勋强调市场需求旺盛,且芯片生产已得到恢复,第四季度将开始发货。同时,英伟达还推出了新型超级计算机Gefion,并强调与台积电之间的合作关系良好。

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