SK海力士正缩减CIS等次要业务规模，全力聚焦高利润产品HBM以及CXL内存、PIM、AI SSD等新兴增长点。减少对CIS业务的研发投资，月产能已低于7000片12英寸晶圆，不足去年一半水平。HBM产线建成3个月之后即可产生投资资本回报率，因此大力投资需求充足、盈利能力强劲的HBM内存。同时，将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。另外，将无锡晶圆厂近半数股权转让给无锡地方国企，而另一家代工企业SK启方半导体则聚焦高利润特色功率半导体工艺，目前经营状况良好。