日本政府据悉拟向半导体公司Rapidus出资
2024 年 10 月 11 日

日本政府正考虑通过交换政府资金建设的工厂股权,对Rapidus公司进行投资,该公司致力于2027年量产下一代半导体。目前,政府已决定委托Rapidus进行半导体研发,并投资9200亿日元作为委托费。Rapidus计划在北海道千岁市建设工厂,并于2025年4月启动试制生产线。

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