AMD推出新款AI芯片MI325X，旨在挑战英伟达在数据中心图形处理器市场的领先地位。新芯片采用更高容量的HBM3e内存，提升人工智能计算速度，并计划在未来几年推出性能更强的MI350和MI400系列芯片。AMD首席执行官苏姿丰强调，MI325平台在某些模型上的推理性能优于英伟达产品。然而，英伟达凭借其独特的CUDA编程语言和生态系统，仍然是AMD夺取市场份额的主要障碍。AMD正通过改进软件ROCm，以吸引开发人员将人工智能模型迁移至其芯片。