三星电子因向英伟达供应HBM3E内存延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。同时，因HBM3E内存未能如期通过英伟达质量测试，三星电子放缓引入HBM生产设备的步伐，导致理论产能下滑。尽管英伟达已对HBM3E 8H产品进行了实地检查并解决部分质量问题，但三星产品是否完全符合要求仍有待确认。目前，三星电子实现其HBM3E产品在2024 Q4 占整体HBM内存销售额60%的目标面临较大难度。