消息人士透露，软银要求竞标参与旗下芯片设计公司ARM上市计划的银行承销总额约80亿美元的保证金贷款 … 与ARM首次公开募股相关的保证金贷款是软银考量合作银行的条件之一 … 软银在2020年就曾透露，计划以其所持软银电信公司近三分之一的股份作为抵押物，从16家金融机构借款至多5000亿日元(约合43.3亿美元)。