郭明錤:苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片
2024 年 9 月 7 日

苹果正在开发自研的5G基带,计划在2025年开始小规模出货,并在2026年和2027年实现大幅增长。预计2025年自研5G基带出货量为3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗。分析师认为这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售造成重大影响。预计2025年只有iPhone SE 4iPhone 17 Air两款产品会采用自研5G芯片。新一代iPhone SE 4将采用OLED屏、新一代A系列芯片和USB-C接口。而iPhone 17 Air主打超薄设计,但功能性上不如iPhone 17 Pro和Pro Max。

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