三星电子和SK海力士计划于2026年推出新型堆叠式移动内存产品，分别为LP Wide I/O内存和VFO技术，以提供更强大的端侧AI支持。这两种技术都采用扇出封装和垂直通道相结合的方法，旨在提高内存性能。新一代移动内存将根据合作伙伴的需求进行定制供应，有望重塑移动DRAM市场格局。