SK海力士副总裁Ryu Seong-soo在SK集团年度论坛上透露，包括苹果、微软、谷歌、特斯拉、英伟达、亚马逊和Meta在内的M7科技巨头均希望海力士为其开发定制HBM内存产品。他正在为满足这些需求而忙碌，并认为存储行业正迎来范式转变的临界点。海力士计划推出性能更高的差异化产品，并预计在2025年下半年推出12层堆叠HBM4内存，16层堆叠HBM则可能在2026年发布。