SK海力士CEO郭鲁正表示，存储器芯片市场将因高性能存储器芯片如HBM的强劲需求而保持乐观态势至明年年初。公司预测，随着人工智能市场的扩大，明年存储器需求将持续增长，并已制定相应战略。SK海力士计划在季度内向客户供应12层HBM3E样品并量产，同时将在明年下半年推出与台积电合作开发的12层HBM4。