台积电首次释放的CoWoS中间互连(CoW)步骤的代工订单被矽品赢得。矽品计划在中科厂区建设新产能，预计2025年第二季度开始设备入驻，第三季度实现产量增长。涉及的工艺为CoWoS-S，使用高性能但成本较高的硅中介层。台积电的CoWoS封装工艺分为CoW和WoS两步，CoW步骤更为复杂且利润较高。由于CoWoS需求旺盛，台积电首次将CoW步骤委外给矽品等企业，而矽品已有为英伟达、AMD等提供先进封装服务的经验，有能力处理CoWoS-S及更复杂的CoWoS-L。除矽品外，日月光、Amkor等封测巨头也有能力承接此类订单。