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三星电机宣布向 AMD 供应适用于超大规模数据中心的高性能 FCBGA 基板，并已投资 1.9 万亿韩元用于该领域。公司与 AMD 合作开发了集成多个半导体芯片的封装技术，以满足数据中心高密度互联的需求。三星电机解决了大面积基板的翘曲问题，保证了高良率。AMD 的副总裁 Scott Aylor 表示，公司将继续投资于先进基板技术，以提供卓越的性能、效率和灵活性，满足未来 HPC 和 AI 产品的需求。