台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴
2021 年 11 月 30 日

去年10月份,铠侠宣布,它将在其位于日本三重县四日市厂区的北部新建3D闪存BiCS Flash生产工厂,该工厂将分为两期建设,预计2021年春季开工,2022年春季完成一期建设 … 美光科技也计划投资8000亿日元(约合69.9亿美元)在日本广岛建设一个新工厂,该工厂可能专门生产DRAM存储芯片,预计将于2024年开始运营 … 铠侠和美光科技也都将因其在日本的芯片工厂而获得日本政府的补贴。

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