摩根士丹利报告指出，苹果公司可能在即将推出的M5系列芯片中采用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，该系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能在明年下半年开始大批量生产M5芯片，同时预计台积电明年将显著增加SoIC产能。目前，苹果在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年使用量可能达到20万片。