摩根斯丹利：苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

摩根士丹利报告指出，苹果公司可能在即将推出的 M5 系列芯片中采用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，该系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能在明年下半年开始大批量生产 M5 芯片，同时预计台积电明年将显著增加 SoIC 产能。目前，苹果在其 AI 服务器集群中使用 M2 Ultra 芯片，预计今年使用量可能达到 20 万片。