三星电子正在开发3.3D先进封装技术，旨在应用于AI半导体芯片，并计划在2026年第二季度实现量产。新技术通过使用RDL中介层来连接逻辑芯片和HBM，以及采用3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上，预计可以实现性能不降、成本降低22%的效果，并将引入面板级封装技术。