三星电子在2024年三星代工论坛上公布未来半导体技术战略，计划2027年引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强一站式服务。战略重点是通过创新技术研制高性能、低能耗AI芯片，包括背面供电网络技术和光学元件技术的应用。这将大幅缩短研发到生产周期，提升芯片性能和面积关键参数。同时，三星电子还计划在2025年量产4纳米工艺的芯片，进一步优化芯片性能。