台积电利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，计划到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。InFO_SoW是一种改良的高性能计算机封装技术，具有晶圆级的超大型封装，主要包括放热模组、硅芯片群、InFO RDL、电源模组和连接器等部分。相比传统模组和MCM技术，InFO_SoW具有更小型、更高密度的集成系统，且单位面积的数据传输速度提高两倍，电源供给网络的阻抗明显降低。