三星 Z Flip6 将采用更厚的 UTG 面板 可让折痕不再明显
2024 年 5 月 20 日

三星即将推出的Z Flip 6可折叠手机将采用50微米厚的超薄柔性玻璃盖板,显著提升屏幕折痕的隐蔽性和耐用性。该机型将继承Z Flip 5的水滴型铰链设计,并可能进一步优化结构和边框设计以增强视觉体验。此外,Z Flip 6预计将配备骁龙8 Gen3芯片、升级的主摄像头和更大电池,性能将得到提升。三星Z Flip 6和Fold 6有望在今年7月的Unpacked发布会上正式亮相。

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