分析师郭明錤预测，英伟达将在2025年第4季度开始量产下一代AI芯片R系列/R100，并在2026年上半年开始量产相应的系统/机柜解决方案。R100将使用台积电的N3制程和CoWoS-L封装，拥有约4倍的掩模设计，并计划配备8颗HBM4内存。此外，GR200的Grace CPU将采用台积电的N3制程。考虑到AI服务器的能耗问题，英伟达在R系列芯片和系统方案的设计上，除了提升AI算力，还重点关注了能耗的改善。