韩国SK海力士和台积电签署谅解备忘录，合作生产下一代HBM，并计划开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计2026年开始量产。双方将共同提高基础芯片性能，优化HBM与CoWoS技术的整合，满足客户需求。