美国官员透露，台积电将在亚利桑那州建设第三家芯片工厂，投资额将从250亿美元增加到650亿美元。美国政府将提供高达66亿美元的直接补助和50亿美元的低利贷款，以及价值116亿美元的芯片补助和最高162.5亿美元的税收抵免。新工厂将在凤凰城设立，计划生产2纳米或更先进的芯片。台积电预计在2025年上半年开始在亚利桑那州生产4纳米芯片，第二工厂在2028年生产3纳米和2纳米芯片。苹果公司CEO Tim Cook表示，公司将关键参与台积电美国生产扩展，并将继续对美投资，支持先进制造。