苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产，台积电正在积极筹备，预计2024年4月首部机台进厂。台积电已建设完成宝山一期，全球研发中心即将启用，同时推进宝山二期工程，预计2027年生产更先进的1.4nm芯片。苹果与台积电紧密合作，共同开发2nm芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越现有3nm芯片。台积电已于2023年第四季度开始量产增强型3nm节点，有望在今年晚些时候首次应用于苹果设备。