韩国政府宣布将在首尔附近建设全球最大半导体产业集群，计划从2023年至2047年投资622万亿韩元，建设16座芯片工厂。其中，三星电子和平泽SK海力士将分别投资360万亿韩元、122万亿韩元。新集群将生产各类尖端芯片，总产能预计达每月770万片晶圆。政府承诺延长芯片投资税收优惠政策，并支持基础设施建设和电力供水等。