研究报告指出，高通旗舰芯片在单核性能上通常不如苹果的iPhone芯片组。但随着科技行业的发展，Arm计划在明年向苹果发起挑战。其下一代Cortex-X CPU（超级大核）代号为Blackhawk，预计将命名为Cortex-X5，这款CPU核心将实现五年来最大的IPC性能增长。此外，新型处理器还将提高各类人工智能任务的执行效率，预计联发科Dimensity 9400、三星Exynos 2500等芯片将搭载这种新型CPU。高通也在积极寻求突破，明年的骁龙8 Gen 4处理器将采用全新定制化的Oryon CPU核心。