亚马逊云升级自研AI芯片,与英伟达合作推AI基础设施
2023 年 11 月 29 日

亚马逊云科技(AWS)与英伟达在2023年re-Invent大会上宣布将合作推出先进的基础设施、软件和服务,以推动客户在生成式AI的创新。两家公司将采用英伟达GH200超级芯片和训练人工智能系统的第二代芯片Trainium2以及通用Graviton4处理器。双方还将在计算堆栈上展开合作,包括AI基础设施、加速库、基础模型以及生成式AI服务。这将为客户提供具有成本效益的先进生成式AI解决方案。

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