台积电已收到主要云服务提供商(CSP)的人工智能(AI)芯片订单，包括微软的5nm芯片订单。无论是上一波智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器，这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造。