比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作
2020 年 12 月 24 日

比亚迪日前接受机构调研表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级 IGBT 厂商,仅用 42 天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步 … 后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值 … 未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

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比亚迪icon arrowHK:81211SZ:002594HK:012116 天前已发布三季报
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