继 6 月中旬完成由启明创投、IDG 资本及华登国际中国基金领投的 11 亿元人民币 A 轮融资之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再完成 Pre-B 轮融资。成立不到一年，壁仞科技累计融资近 20 亿元人民币 … 据悉，本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG 资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。