5月7日晚间,寒武纪对外披露了科创板IPO的第一轮问询回复。针对在货币资金充裕的情况下募集资金的必要性,寒武纪对此回应称,除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入,需要资金30-36亿元。
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验