2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通X60支持目前全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享 … 高通总裁安蒙在发布会上表示，已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部 … 安蒙还宣布，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。由此看来，X60很有可能将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。