传麒麟990并未集成5G基带芯片 封装方式类似英特尔
2019 年 8 月 29 日

随着9月6日IFA展会的临近,有关新款麒麟990处理器会集成5G基带芯片的说法也传得沸沸扬扬 … 消息的真实性还有待证实,但从此前业内人士@冷希Dev释出的5G智能手机解决方案路线图表来看,包括高通和华为在内的厂商在今年和明年都会是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射频的组合方式,通俗来说,就是麒麟990处理器+新款巴龙基带芯片+射频芯片的组合 … 值得注意的是,尽管麒麟990处理器此次并未集成5G基带芯片,但却会封装新款巴龙5系列产品。

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