据日媒消息称，华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片，除了基于EUV（极紫外光刻）的台积电第二代7nm工艺打造的麒麟985芯片外，还有一枚全球首款集成5G基带的处理器，采用单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）的方式将5G基带集成到处理器芯片之中 … 现有的5G手机基本上都是采用外挂5G基带的方式实现对5G的支持，华为、三星和高通的 5G 芯片都采用的这种方案 … 之前便有消息人士表示，预计集成5G基带的处理器芯片要等到Mate 30系列上市之后才会出现，也就是11月份左右。