华为麒麟 985 芯片由台积电代工生产,将首发 Mate 30
2019 年 5 月 19 日

据台湾地区媒体报道,华为下一代手机芯片麒麟985,基于台积电7nm EUV工艺,采用FC-PoP技术封装,在今年二季度已经成功试产,并将在三季度大规模量产。届时,华为Mate 30会成为最先搭载麒麟985芯片的手机 … 不过,华为麒麟985集成的仍是4G基带,后续支持5G网络的话,依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式 … 报道分析称,华为会在麒麟985后的下一代SoC中直接集成5G基带,预计2020年推出。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟