业内人士透露，华为将2019年智能手机年度出货量目标定为2.5亿部，旨在取代三星，成为全球最大的智能手机供应商，并将在2020年挑战3亿部的出货量目标 … 华为正在努力增强智能手机芯片解决方案供应的自足性。目前，华为高端机型通常采用子公司海思半导体开发的SoC芯片 … 此外，在2月初春节假期开始之前，海思半导体还要求其IC封装、测试和芯片探测合作伙伴提供额外的产能支持。华为已要求其中国台湾供应链合作伙伴将其业务迁往大陆。