华为发布5G芯片,称已获30个5G商用合同
2019 年 1 月 25 日

华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。会上,华为宣布,在下个月举行的2019世界移动通信技术大会(MWC)上,将发布首款5G折叠屏手机 … 华为同时发布了这款手机搭载的5G多模终端芯片,以及全球首款5G基站核心芯片「天罡」。天罡单芯片可控制高达业界最高64路通道,极宽频谱支持200M运营商频谱带宽,满足未来网络的部署需求 … 目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。

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