今天联发科官方微博宣布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。联发科Helio M70是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计 … 官方介绍，联发科Helio M70将于2019年出货 … Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。